当前位置: 首页 >> 电子元器件

软包装制袋与激光技术

2021-07-29 来源:辽阳机械信息网

软包装制袋与激光技术

编者按:激光技术应用于软包装的易撕线制作,是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时整个撕坏或是内容物泄露的尴尬,使软包装应用更方便。该项技术在欧美已得到广泛应用,在我国也已经得到了开发和认同,其前景非常乐观。

激光技术作为一种新兴技术,这几年被广泛应用于金属切割、焊接、产品打标、工艺品雕刻、电路板打孔、半导体切割等众多制造领域。随着工业用激光器寿命不断延长,成本逐步降低,激光技术会进入更多的加工领域,成为重要的加工手段。软包装袋加工中应用激光技术也有广阔的前景。

软包装袋为了方便客户打开包装,一般采用二种方式制造易撕口。一种是在包装袋一边或两边冲打易撕口,客户沿冲开的缺口撕拉打开包装;另一种是在包装袋的一边或两边用齿形刀切割齿形边,客户可由齿形边撕拉打开包装。这两种易撕口均为机械冲压或切割形成,有两个不足:首先要经常维修更换膜具、刀具;其次不能控制客户撕开后撕裂线的走向,往往不能沿产品设计的撕裂线撕开,许多人都有撕开软包装时将袋整个撕坏,包装物泄漏的不愉快经历。软包装袋加拉链的包装形式对易撕口的撕裂走向有更高的要求,一旦撕裂方向不受控制,很容易撕坏拉链,破坏拉链袋功能。欧美发达国家近两年开始用激光技术切割易撕线,这为软包装袋易撕口的加工提供了新的方法。

这种方式是用激光光束在设计的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,该线破坏了复合膜的外层包装,保留内层包装,既不破坏包装功能,又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开。由于这种加工方式极大地方便了客户使用,很快在欧美发达国家的软包装袋上广泛应用。

中山新宏业自动化工业有限公司在国内率先开发成功激光易撕线切割系统,并己在数家大型软包装厂家应用。他们开发的该系统安装于分切机或复卷机上,利用分切机或复卷机放卷、纠偏、张力控制。收卷等功能,实现制袋前在卷膜上打好易撕线,达到一机多用的目的。该系统由以下几部份组成:

(1)激光器。采用美国CO2射频激光器,其功率稳定性在2%左右,可以稳定地输出能量,保证包装膜上的易撕线深浅稳定,既保护底膜不被切伤,又可靠地切断了外层膜,利于撕拉。该激光器寿命大于20000小时,并可重新充气多次使用。

(2)激光传导聚焦光学系统。该系统使激光器发出的光荣传导至聚焦镜上,由聚焦镜将光斑聚焦至直径0.1mm以下,很细的易撕线不影响包装膜的包装功能。

(3)计算机控制系统。该系统能方便地调整功率大小,控制切割深浅,还能调整切割线上光斑的间隔距离,形成点状线,点划线或直线等不同的切割效果,并能贮存工艺参数供以后加工时调用。

(4)直线导轨调整系统。该系统用于安装聚焦镜头,使聚焦镜头能运动至膜卷宽度上的任一位置固定,可在任意位置切割易撕线。

(5)水冷机组,用于激光器的冷却。该切割系统已经被多家厂家使用,可靠性高、使用方便,速度可达100m/min。利用该系统切割的易撕线质量被美国箭牌公司等多家国际公司认可。

随着激光切割易撕线的推广,圆形易撕线、斜角易撕线等产品会很快产生,必将丰富软包装的品种,极大地方便用户。

声明:

本文来源于网络版权归原作者所有,仅供大家共同分享学习,如作者认为涉及侵权,请与我们联系,我们核实后立即删除。

友情链接